GORDAK850-B拆焊台、热风台
特点：
* 防静电设计，LED数码显示出风温度。
* 传感器闭合回路PID控制，无级的风量调整，升温迅速，温度精确稳定，可安全拆焊QFP、PLCC、SOP、BGA等对温度敏感的元器件。
* 智能冷却系统，工作完毕关机后延时送风，风温低于50℃后自动关机。
采用进口长寿命发热材料和先进的处理工艺，寿命超长。
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